半导体电子设备金融社保化和移动支付启物业

半导体、电子设备：金融社保IC化和移动支付启动 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

投资要点：

未来 年金融IC卡发行量保守估计增长6倍，市场空间可达60亿;6亿张金融社保卡发放、移动支付卡启动将为智能卡注入更大动力;芯片国产化还需时日，前期放量期卡商天喻、恒宝、东信等将受益;风险提示：由于缺乏议价能力，IC卡行业面临价格下行风险。

毕竟一款操作系统是好是坏 报告摘要：

银行金融IC卡渗透是一个相对长期的过程，将为行业发展注入持久动力。尽管中国伪卡欺诈率低、迁移成本高，但在政策驱使和行业发展趋势下，预计12年起金融IC卡发行量将大幅提升，仅考虑每年新发银行卡的IC渗透需求，未来 年金融IC卡发行量预计增长6倍，在考虑存量替换需求下，今后每年年均将注入60亿以上的市场空间。

支付标准尘埃落定，移动支付普及在望，预计中移动明年将开始试点招标。今年6月18日，中国移动与浦发行签署合作协议，双方将联合推出支付系列产品。移动与浦发合作开发使用1 .56M标准的NFC标志着移动支付的两类标准之争尘埃落定，1 .56M将成为主流技术，移动支付也有望进入普及阶段。通过产业调研，我们判断明年上半年中移动将开始试点招标。

社保金融IC卡发行将挑战现有社保卡市场格局，15年有望出现发行高峰。金融社保IC卡制造需要双重资质认证，同时银行的介入可能会打破传统地方垄断的格局，优质金融卡供应商将获得市场快速拓展的机会。社保是民生工程，预计年的发放量在规划的6亿以上。

发行节奏上，人保部要1 年后全面发行单一芯片卡，我们预计1 年会出现一个政策过渡期下的增速回落，而15年将出现发行高峰。

芯片国产化还需时日，前期卡商天喻信息、恒宝股份、东信和平将受益。产业链上，前期卡商将直接受益行业需求增长，而国产芯片还需经历第三方检测（德国一机构）、客户定制化开发等流程至少需要18个月，而建立卡商对芯片安全的信任又需时日。