半导体电子设备软硬兼施微软全力推进商业客牛

经过的车辆当时只能龟速前行。　　收费员：劳动强度大 半导体、电子设备：软硬兼施 微软全力推进商业客户触控应用 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

报告要点本周重点关注：软硬兼施微软全力推进商业客户触控应用未来是移动终端的时代，相比较竞争对手的先行一步，微软在移动领域已经属于后起者。此次微软所进行了一系列布局似乎表明其已经找到了前进的方向：

承载于大尺寸的触摸屏终端，依托最新的Win8操作系统，全力推行对企业用户吸引力巨大的OFFICE程序。预计这三大利器将能够产生巨大的协同效应，帮助微软迅速的切入尚属空白的企业级市场，这也将有助于其进行垂直整合，形成类似于苹果的生态链体系，在未来的竞争中逐渐完善单一的盈利模式。

本周数据追踪日本电子行业5月产出数据；6月日本半导体设备BB值0.95，继续回升；6月北美半导体设备BB值0.94，近5个月首次低于1；6月日本FPD设备BB值0.56。

本周行业热点英特尔砍今年营收预估，大陆、巴西趋缓；全球第一台积20纳米下月试产：

联发科内地单月芯片出货首超高通；LG将于2017年内推60英寸OLED屏幕；美报告预测到2020年LED价格将下降一半；鸿海已向夏普表态要加入董事会；Windows8将于10月26日正式发售；戴尔转向企业市场：不再是纯粹PC厂商；三星S 开卖 个月热销650万台Q 上看1,500万台；英特尔CEO：今秋699美元超极本将上市；台积电估Q 合并营收增%，可望续写新高。

下周观点依然对电子行业维持“看好”评级。虽然6月份北美半导体BB值为0.94，5个月来首次低于1.0的景气分界点，但是这主要是由于短期需求波动的影响。

随着第三季销售旺季逐渐逼近，包括苹果、微软的诸多新产品即将推出，电子行业的营收和获利有望出现明显的增长，建议投资者重点关注低价智能供应链厂商。

本周市场表现本周申万电子指数跑输大盘1.9%，申万电子PE（TTM整体法）值为 2.58，相比上周下降1.07。