骁龙820三星1410nm工艺齐上阵苹果新时代

根据之前的消息，骁龙820将采用三星14nm FinFET制程工艺，来实现功耗发热和性能之间的平衡。目前三星14nm FinFET制程已经比较成熟，并且已经应用在了Exynos 7420处理器中。虽然是高通目前的旗舰处理器，不过骁龙810因为发热问题可谓饱受诟病，而在这种情况之下，高通下一代旗舰处理器骁龙820也更加令人关注。

但根据最新的消息，虽然高通一开始计划使用三星14nm FinFET制程工艺来制造骁龙820，但可能最终还会推出另一个采用10nm FinFET制程的版徐莹很快梳理出了知识点本。今年年初三星曾宣布10nm FinFET制程工艺的相关参数已经确定，并将于今年年底开始试产，大规模量产则要等到明年年底。而考虑到骁龙820将会在今年年底至明年年初进入大规模生产阶段，因此采用10nm FinF1页游《热血海贼王》矿精灵喜迎中秋送祝福！ET制程工艺并不是没有可能。

不过值得一提的是14nm FinFET和10nm FinFET的分别使用的是LPE和LPP版本，分别代表Low Power Early和Laser-Produced Plasma。其中LPE为早期版本，功耗和封装面积都有进步，但相对不成熟，而LPP则是的升级版，性能更加出色。由于三星14nm FinFET工艺已经成熟，而10nm FinFET工艺还有待进步，因此采用14nm FinFET LPP搭配10nm FinFET LPE的策略也比较合理。

而高通方面并没有透露多少关于的详细信息，只是宣布骁龙820将采用非平面FinFET工艺，从目前的市场情况来看，三星14nm和10nm制程工艺以及台积电16nm制程工艺均属于此范围。

除了CPU部分之外，骁龙820还将搭载性能更强的Adreno 5 0 GPU以及一颗全新的DSP，并且整个反恶意软件功能。

苹果在A9处理器也上采用了台积电16nm和三星14nm两种制程工艺，引起了不小的风波，而如果高通推出两个版本的骁龙820的话，或许也会面临相当大的舆论压力。而且如果发热问题仍然不能得到很好的解决的话，骁龙820的市场处境不但不会有所改观，甚至情况还会更糟，这对厂商和高通来说都不是什么好事。

骁龙820还在路上，高通的下一代顶级平台骁龙8 0的消息就传出来了。据微博用户@i冰宇宙 爆料称，骁龙820的继任者将叫做 骁龙8 0 ，编号为MSM8998。

目前的骁龙808、骁龙810编号分别为MSM8992、MSM8994，骁龙820则为MSM8996，骁龙8 0顺应为MSM8998是很自然的了，只是不知道再往后如何命名呢？看样子要开辟新的编号序列了。

据称，骁龙8 0仍然会采用高通自主架构，或许是骁龙820 Kyro的升级版本，而制造工艺有望升级到10nm。

骁龙820目前采用三星14nm LPP工艺制造，而高通已经开展了三星下代10nm LPE工艺的相关工作，看来就用它了。

三星方面已在两三个月前将10nm FinFET工艺正式加入路线图，但未透露何时量产，估计最快也得明年下半年了，正好赶上骁龙8 0。