半导体电子设备软板高阶软板转单效应发酵台计划

因此多年来 半导体、电子设备：软板高阶软板转单效应发酵 台系有望破冰 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

报告要点重点关注：

高阶软板转单效应发酵台厂切入高阶产品商机浮现美国数据调查机构Asymco日前发布调查报告称，Windows系统PC今年一季度销量同比下降2%，而苹果iPad和Mac机的总销量上涨250%。现正处于苹果产品出货高峰期，然而日本地震却也造成供应链的危机，为了保证原材料供应，苹果转向台系供应商增加产能、材料的动作频频。据业界消息，来自应用于苹果产品的高阶软板订单有陆续转向台湾的迹象，过去只掌握在日商手中的软板订单，现在台商也开始接触。

印刷电路板协会表示，日本地震之后曾与日本印刷电路板协会联系（JVCA），该组织共有500多家会员，据了解，共有 0多家位于重灾区，其中有部分全毁，其余则是半毁状态。日本 11东北强震让全球最大软板厂旗胜(NipponMektron)有 座工厂受损，厂房及设备都受到影响，这 座工厂占旗胜集团软板产能约25~ 0%。，对于台湾厂商来说，因为台湾软板原料包括PI（Polyimide，聚酰亚胺）、铜箔等，本身的供应链都相当完整，上游并没有任何缺料问题。

台系软板业切入高阶产品的商机已然显现。

本次日本地震长期利好台湾软板厂商，软板行业格局可能发生改变，但是我国PCB行业的发展主要依靠廉价丰富的劳动力资源，对新技术开发投入较少，软板行业目前占比较低，并且以低阶产品为主，技术水平与台湾、日本等先进国家相比仍有较大差距，因此国内高阶软板暂时还无法“乱中取胜”。但是本次日本地震冲击给整个电子行业生产企业带来一个重要教训：掌握上游资源不仅能稳定生产，及时交货，同时也有助于降低成本。而国家把信息及新材料等行业列入“十二五”发展规划之中，战略性新兴产业的快速发展将为上游原材料企业带来间接而广阔的商机，因此我们认为此次日本地震可能加速国内企业布局上游行业。因此我们看好软板上游FCCL的转移趋势给国内企业带来结构性机会。

行业动态：

SEMI：北美 月半导体设备B/B值0.95连两个月上升北美2011年 月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为0.95。北美半导体设备商 月对全球出货的三个月平均值为17亿美元，较今年2月修正后的数字18.4亿美元减少7.6%，与2010年 月的11.0亿美元相比，则攀升54.4%。

Gartner：2010年半导体营收年增长超过 成Gartner报告称2010年全球半导体产业总体营收达到2,994亿美元，年增长率为 0.9％，为半导体产业营收增幅最大的一年。未来平板电脑、电子阅读器以及液晶电视将持续增长以及汽车电子兴起，未来景气度有望延续。