就必须扩充高功能机型的产品线缘由

  我们常常会碰到不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到，这就是行业内的人说的死灯现象。

究其缘由不外是两种情况：其一，LED的漏电流过大造成PN结失效，使LED灯点不亮，这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作；其二，LED灯的内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生死灯。这种情况会影响其它的LED灯的正常工作，缘由是由于LED灯工作电压低（红黄橙LED工作电压1.8V-2.2V，蓝绿白LED工作电压2.8- .2V），一般都要用串、并联来联接，来适应不同的工作电压，串连的LED灯越多影响越大，只要其中有一个LED灯内部连线开路，将造成该串联电路的整串LED灯不亮，可见这种情况比第一种情况要严重的多。

LED死灯是影响产品质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是封装、运用企业需要解决的关键问题。

下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨：

静电对造成损伤

静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的魔鬼，全球因为静电破坏的电子元器件不计其数，造成数千万美元的经济损失。所以避免静电破坏电子元器件，是电子行业一项很重要的工作，、运用的企业千万不要掉以轻心。任何一个环节出问题，都将造成对LED的伤害，使LED性能变坏乃至失效。

我们知道人体（ESD）静电可以到达三千伏左右，足可以将LED芯片击穿破坏，在LED封装生产线，各类设备的接地电阻是不是符合要求，这也是很重要的，一般要求接地电阻为4欧姆，有些要求高的场合其接地电阻甚至要到达2欧姆。这些要求都为电子行业的人们所熟悉，关健是在实际履行时是否到位，是不是有记录。

据笔者了解一般的民营企业，防静电措施做得并不到位，这就是大多数企业查不到接地电阻的测试记录，即便做了接地电阻测试也是一年一次，或几年一次，或有问题时检查一下接地电阻，殊不知接地电阻测试这是一项很重要的工作，每年至少4次（每季度测试一次），一些要求高的地方，每个月就要作一次接地电阻测试。

土壤电阻会随着季节的变化而不同，春夏天雨水多，土壤湿接地电阻较容易达到，秋冬季干燥土壤水分少，接地电阻就有可能超过规定数值，作记录是为了保存原始数据，做到往后有据可查。符合ISO2000质量管理体系。测试接地电阻可以自行设计表格，接地电阻测试封装企业、LED应用企业都要做，只要将各种装备名称填于表格内，测出各设备的接地电阻记录在案，测试人签名便可存档。

人体静电对LED的伤害也是很大的，工作时应穿防静电服装，配带静电环，静电环应接地良好，有一种不须要接地的静电环防静电的效果不好，建议不使用配带该种产品，如果工作人员违反操作规程，则应接受相应的警示教育，同时也起到告示他人的作用。人体带静电的多少，与人穿的不同面料衣服、及各人的体质有关，秋冬季黑夜我们脱衣服就很容易看见衣服之间的放电现象，这种静电放电的电压就有三千伏。

而碳化硅衬底芯片的ESD值只有1100伏，蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低，只有500-600伏。一个好的芯片或LED，如果我们用手去拿（身体未作任何防护措施），其结果就可想而知了，芯片或LED将遭到不同程度的损害，有时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了，这就是静电惹的祸。

封装企业如果不严格按接地规程办事，吃亏的是企业自己，将造成产品合格率下落，减少企业的经济效益，一样应用LED的企业如果设备和人员接地不良的话也会造成LED的损坏，返工在所难免。按照使用手册的要求，LED的引线距胶体应不少于 -5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度（2毫米）就直接焊接了，这也会对LED造成伤害或破坏，由于太高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至破坏LED，这类现象屡见不鲜。

有些小企业采用手工焊接，使用40瓦普通烙铁，焊接温度无法控制，烙铁温度在 00-400℃以上，过高的焊接温度也会造成死灯，LED引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍，内部的金丝焊点会由于过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现象。

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