超薄玻璃跨向晶圆级芯片封装与触控传感器新时代

超薄玻璃是指厚度在0..1mm的玻璃，不仅厚度薄，还具有透光率强、化学稳定性好、可镀膜性好等很多特殊性能。在我们的印象中，面板基材以及盖板是超薄玻璃的主要应用领域，在2015年光博会上，通过对一家能够量产可以被化学强化的超薄玻璃的厂家肖特的采访，笔者对于超薄玻璃的应用方向有了全新的认识，据肖特先进光学事业部超薄玻璃全球产品经理鞠文涛博士介绍，晶圆级芯片封装、触控传感器等领域是超薄玻璃创新应用的方向。

超薄玻璃密切贴合芯片封装短小轻薄的趋势

晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)是将芯片尺寸封装(CSP)和晶圆级封装(WLP)融合为一体的新兴封装技术。晶圆级封装(WLP)是在晶圆前道工序完成后，直接对晶圆进行封装，再切割分离成单一芯片。相对于传统封装将晶圆切割成单个芯片后再进行封装，WLCSP不仅优化了产业链，减少了经过基板厂、封装厂、测试厂的程序，使得芯片进入流通环节的周期大大缩短，提高了生产效率，降低了芯片生产成本。而且晶圆级芯片尺寸封装后的芯片尺寸几乎与裸芯片一致，封装后的芯片具有 短小轻薄 的特点，符合消费类电子向智能化和小型化发展的趋势。

玻璃作为无机材料，在芯片封装应用中，与常规的有机材料相比，能够带来更大的技术优势。微处理器的性能正在持续攀升，厚度也在逐代递减。使用有机基底材料时，移动设备中各个小型内核元件所产生的热量会导致偏差甚至可靠性问题。超薄玻璃则在较宽的温度范围内具有很高的尺寸邵国光估计每月出货在20~30万台左右稳定性。此外，它们还为扁平芯片的封装提供了平整的基础。与有机材料相比，超薄玻璃还具有翘曲程度低；非常高的体电阻率，因此通孔技术无需另外采取绝缘措施；优秀的介电性能(低损耗)等优势。

超薄玻璃片材和超薄玻璃圆片也能够以无胶临时键合方案的形式更加容易加工使用。为了提高超薄玻璃基底加工的可靠性，可以使用临时键合的玻璃载片系统。例如，载片为400微米厚的薄玻璃，将其与一片100微米厚的超薄玻璃晶圆键合在一起(之间可以使用也可以不使用胶粘剂)。载片的热膨胀系数与超薄玻璃匹配，完成基底工艺后，两片玻璃可以解键合分离且没有残胶。尺寸可以使片材(Gen2或更大)或圆片(12 以下)。

鞠文涛对笔者介绍到，以其AF 2？eco一款铝硼硅酸盐玻璃为例，潘基文还敦促埃及过渡当局“结束任意逮捕和媒体报道中提到的其他形式的骚扰行为”其热膨胀系数为 .2，与硅相当，与处理器的制造材料兼容，在晶圆级芯片封装中是中介层/转接板应用的理想材料。

超薄玻璃加倍防护指纹识别传感器

WLCSP技术在消费电子产品中将具有非常广阔的前景，影像传感芯片、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片等都是其主要应用领域。鞠文涛也认为： 超薄玻璃将在未来的智能、可穿戴设备等消费电子行业中扮演重要角色，例如，超薄厚度有助于电容式指纹传感器指纹读取的实现，从而为支付系统提供检测功能。

众所周知，目前，全球只有为数不多的几家厂商能够生产质量可靠、厚度小于100微米的超薄玻璃。据了解，肖特目前可量产50微米厚的超薄玻璃片材，10微米超薄玻璃量产在未来几年内可以实现。基于独家下拉法生产的D26 ？玻璃还具有较高的介电常数，这意味着肖特目前提供的解决方案，既能满足行业性能需求又能减轻成本压力。

肖特采用独家工艺生产超薄玻璃：连续式下拉法工艺