而作为不怕水、硬度特别高的不锈钢缘由

透过在摄氏几百度的温度下产生液化处理的电晶体，美国的研究人员们最新写下了新的世界纪录。他们利用一种 神奇的焊料 ，以一种能够适应不同半导体的新式无机焊料为基础，成功地接合了原先没法进行焊接的半导体。

这种焊料还可以采取积层的方式，透过接合粉末的情势成为连续的单晶材料，制作出新的半导体材料；而且，这种新式焊料甚至还能用于 D 列印，接合本来完全不相容的材料。

这类奇异的焊料是由美国芝加哥大学（University of Chicago）携手能源部阿岗国家实验室（ANL）与伊利诺理工学院（Illinois Institute of Technology）共同开发的。

我们的 焊料 是一种可作为液体使用的无机水溶性材料，能够在适度的加热下变成一种无机的半导体， 芝加哥大学教授Dmitri Talapin表示， 其窍门在于找到一种可溶性且不起反应的化学物质，而且它也不至于污染半导体表面。

博士后研究员Jaeyoung Jang透过环境控制的手套箱进行新的半导体焊料研究。

（来源：美国芝加哥大学）

Talapin的研究团队搜寻过多种无机化合物，最后才找到了这类正确结合镉、铅和铋的液体形式。这类焊料在用于接合两种以往没法进行焊接的材料时，能同时保有导电性，因而可自动地因应原先无法顺利焊接的材料特征进行调整，然后分解并重新形成一种无缝的接合。另外，由于这是一种液化的材料，因而能够经由混合其粉末情势制造成焊料，然后施加摄氏几百度的适度加热，制造出一种就像是以单晶方式从高温炉中生长出来的新型态半导体。它还可用于 D 列印，形成新材料并转化为各种形状与尺寸。

芝加哥大学教授Dmitri Talapin主导的研究团队开发出一种新式焊料，能够成功接合以往无法焊接的各种半导体。

（来源：美国芝加哥大学）

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