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ICInsights预测物联网半导体市场新时代

2020-06-05 03:37 来源：秦皇岛养生网

市场研究机构 IC Insights 预测，假设未来几年物联(IoT)标准发展顺利，到2020年，全球295亿台连装置中，将有85%是物联装置。

IC Insights估计，物联装置连结与感测子系统销售额在 2014年将达到48 亿美元，并进一步在2015年成长19%、达到577亿美元；全球物联装置子系统以及连装置市场规录取时模，将以21.0%的复合年平均成长率(CAGR)，由201 年的 98亿美元，在2018年达到1,0 6亿美元。

以IC种类来看，连结与感测子系统内使用的离散元件与感测器晶片，在2014年的销售额达 9亿美元，估计2015年将成长19%达到56亿美元，并在201 至2018年间以24. %的CAGR，达到115亿美元的销售规模。

物联装置元件市场规模

（来源：IC Insights）

IC Insights 表示，物联半导体市场最大的一个应用领域是连城市，包括智慧电、路灯控制等公共设施的应用。第二大物联半导体市场则是工业应用领域，主要推动力来自包括工厂、物流业以及医疗体系等对物联方案的高度成长通过开展“千村万户”大走访、基层夜话、广场见面会、驻村调研等工作。

连家庭应用领域的半导体元件销售额，则估计由201 年的2.75亿美元，以 2.8%的CAGR在2018年达到10亿美元以上；连汽车系统应用领域也有高成长潜力，201 至2018年间的CAGR估计为4 .8%，最终达到15亿美元的全球市场规模。此外连可穿戴式装置半导体销售额，则预测以46.9%的CAGR，由201 年的7,600万美元成长至2018年的5.28亿美元。

不同应用领域的物联半导体销售额预测

（来源：IC Insights）

在2014年，应用在连接物联装置的IC仅占据整体IC销售额的1%；不过IC Insights预测，到2018年，物联IC在整体销售规模达 ,481亿美元的全球IC市场，将占据 %的比例。

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