晶科电子十一载的沉淀成就倒装LED的王者新时代

自201 年年底，倒装技术就被推进了芯片市场的主流大潮，一直延续至今。但行业对倒装技术一直持有怀疑，为了一解行业人士的疑惑，行业领先媒体的OFweek于广州国际照明展期间走访了作为倒装技术 领头羊 的晶科电子，并与其总裁特助宋东先生关于倒装技术进行了深刻的交谈。

十一载的沉淀 造就倒装行业领这一点我们可以基于移动通信的演进过程进行更清晰的认识。 最早的移动通信被称为第一代移动通信（1G）头羊

由于前几年的技术不成熟，市场应用时间较短，用户对倒装焊技术产品持怀疑态度。但是通过这几年的不断发展，尤其是大量的市场验证，逐渐得到认可，开始有很多用户慢慢接受了倒装焊技术。值得一提的是，201 年许多厂商转投倒可用无土栽培技术装领域，而且逐渐形成规模经济，促使其成本进一步下滑，使得倒装LED于2014年正式起量。

晶科电子总裁特助宋东

据了解，晶科电子经过了十一载的倒装技术沉淀，不论是研发还是终端应用上，都实现了王者的蜕变，成为中国大陆唯一一家能够规模化量产的倒装芯片制造企业。尤其在数据分析方面上，晶科电子更是比国际知名品牌和国内同行业有优势。

如今，LED倒装焊芯片技术也成为晶科电子的核心技术之一。随着倒装技术的逐渐升温，晶科基于倒装无金线封装工艺的芯片级LED照明解决方案再次掀起高潮，将倒装LED普及期提速。而晶科目前的倒装产品应用规模，已经成为倒装技术行业的领头羊，特别是在路灯应用的大功率行业更是第一位。

芯片格局变革 倒装或将与正装争锋

众所都知，行业内把氮化镓技术主要分为垂直结构、倒装结构、正装结构三大类，其中以美国公司为首是垂直焊技术，以台湾为首的大部分是正装焊技术，而晶科在倒装焊技术方向已享有国际声誉。

其中正装焊技术优势在于成本低，价格便宜，缺点是不能使用大电流。而晶科的倒装焊技术虽然成本相对较高，但是其封装过程节省了固晶、打线的环节，弥补了正装不能使用大电流的缺点。从光效来看，在等金额的情况下，对于高亮度的要求下，倒装的性价比更高。

倒装优势如此明显，但一直没有普及的主要原因是倒装技术的市场沉淀短，而正装芯片的市场沉淀长。正装芯片较倒装早存于市场，在经过了市场长期的验证和技术的沉淀下才有今天的现状。倒装前几年没普及也是基于这个原因，但是如今已经经过10多年的市场验证，从当初的小批量应用到今天的规模化应用的发展，我们相信倒装LED的普及期已经到来了。根据晶科的目前市场验证，预测未来的 年内，在环境恶劣情况下的大功率照明市场上，倒装将超过正装。