高考加油半导体电子设备苹果iPhone6量产订单魏家

半导体、电子设备：苹果iPhone6量产订单较上代产品翻倍 荐11股 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

媒体报道显示，苹果iPhone6的生产线将于七月启动，订单方面，鸿海方面占据70%，而和硕则占 0%。鸿海与和硕获得的首批iPhone6订单达到6,800万台，其数量相当于当初iPhone5的两倍。三星向台湾供应链削减了S4和S5的零部件订单量，其中S5 季度的零部件订单规模从2,100万部削减到了1,500万部，削减幅度高达 0%。<科学技术的发展/p>

信息要点2014年照明级LED封装市场48.81亿美元，中功率LED将成主流。

LEDinside指出，2014年全球高亮度LED市场规模为144亿美元，预估2018年将达到166亿美元，年复合成长率达4%。其中照明级LED封装市场2014年规模达48.81亿美元，市场占有率仍维持在 4%。

全球半导体资本设备支出今年预估成长15%。Gartner预估，2014年全球半导体资本设备支出总金额将达 85亿美元，较201 年的 5亿美元增加15%，其中晶圆设备支出将成长16%。Gartner预计2015年半导体资本设备支出将再增加9%。下一波周期性衰退将张兴连先后多次到中山市中院缠访闹访出现在2016年，届时将小跌 .5%，2017年与2018年则将恢复成长。

晶电6月营收抢眼，连续4月创新高。LED磊晶厂6月营收亮眼，龙头厂晶电6月营收受惠于背光、照明需求强劲，以28.2亿元新台币、连续4个月创下历史新高，总计第2季合并营收达81.26亿元、相比前一季大幅成长 0.2%；璨圆6月营收冲上5亿元，月成长4. 6%。LED产业需求强劲，晶电、璨圆营收可望双双再登高。

恩智浦跃升银行卡安全芯片领导者。恩智浦宣布，其在银行卡安全芯片市场的领导地位更进一步，市占率从2012年的 2%成长至201 年的48%。全球信用卡和金融卡总发行量约为100亿张，其中IC卡约占50%。

中国拥有全球最大的银行卡市场，流通中的银行卡 亿张，其中大多数为磁条卡。预计至2017年，芯片卡将占银行卡总发行量的76%。

行业观点：

我们建议关注歌尔声学、德赛电池等苹果产业链公司（iPhone6备货有望在2季度拉起一轮订单向上周期）；我们认为2014年将是LED第一个真正意义上的照明年，产业链上、中、下游都将受到下游需求拉动，产业整合及新模式演化将成为行业主题，我们建议关注澳洋顺昌（LED芯片开始放量，由传统企业开始成功切入LED行业，有望异军突起）、三安光电（LED芯片供需格局偏紧，芯片价格坚挺，有利于公司盈利能力提升）、聚飞光电（将进一步受益低价平板电脑和平板电视背光份额提升，近期下跌使公司长期投资价值显现）、洲明科技（小间距显示占比上升，电商渠道2014年开始在照明方面发力，公司将直接受益渠道模式的创新）、利亚德（公司的小间距电视具备先行优势，技术和客户布局均领先其他厂商，预计2季度将是出货量高增长的开始）。

集成电路产业扶持政策有望近期落地。我们认为，新一轮的国家扶持政策将优于以往，以产业基金的形式理顺市场化机制，将掀起新一轮集成电路的整合和成长。我们建议中短期关注华天科技、长电科技、晶方科技；长期关注设备制造商七星电子。