多晶硅生产工艺及市场研究报告生存

全球超过85%的产品采用改良西门子工艺进行生产，如果不是2004年之后多晶硅的需求递增，几乎一直以来多晶硅的生产工艺都是100%采用西门子改良技术的，而随着太阳能多晶硅需求的递增和可以预测的时问内需求持续强劲，越来越多的企业寻求低成木的太阳能多晶硅制造工艺，其中正在研发的专门用于太阳能多晶硅生产的相关技术有：改良西门子法的低价格工艺、硅烷热分解法、硅烷流化床法、锌还原四氯化硅法、氢还原四氯化硅法、冶金法、气液沉积法、电化学沉积法等。其中硅烷流化床法己经开始在如RFC，MEMC等工业化生产，而气液沉积法最初是由口木德山To-kuyama开发的一种多晶硅的工艺技术，其可看做是一种改良西门子法的延伸，这两种生产方法是值得进一步研究和开发的技术。这些技术目前都处于研发阶段，实际用于生产电子或者太阳能多晶硅的技术依然是传统的改良西门子技术，短期内产业化技术垄断封锁的局而不会改变。

当前，晶体硅材料（包括多晶硅和单晶硅）是最主要的，其市场占有率在90%以上，而且在今后相当长的一段时期也依然是的主流材料。从各年多晶硅产量来看，全球的8大公司（口木的Tokuyama、三菱、住友公司、美国的Hemlock、Asimi、SGS、MEMC公司，德国的Wacker公司等）几乎控制了90%以上高纯度多晶硅的生产制造和销售，而且每个公司基木上是独立发展，既不合作也不合资，技术完全封闭，形成技术封锁、市场垄断的状况训。8大公司产能绝大部分在1000t以上，其中Tokuyama、Hemlock、Wacker三个公司生产规模最大，年生产能力均在 000t-5000t。

多晶硅的需求主要来自于半导体和太阳能电池。随着产业的迅猛发展，太阳能电池对多晶硅需求量的增长速度高于半导体多晶硅的发展，目前来说，太阳能多晶硅的需求量己经超过电子级多晶硅。2011年全球多晶硅产能达 1.5万t，全球多晶硅产量为21.1万t，其中国外产量为1 万t左右；2012年全球多晶硅产能 8.5万t，全球多晶硅产量约为2 万t，其中国外产量为16.5万t左右；201 年全球多晶硅产量为25.5万t，国外产量为15. 万t。专家预测产业在21世纪前半期将超过核电成为最重要的基础能源之一。