联发科连续三次并购两岸IC走向寡头竞争区域

近日，我国台湾地区芯片设计龙头企业联发科宣布与模拟芯片厂立锜科技正式达成协议，联发科将以每股195元新台币作为对价，收购立锜科技约 5%~51%的股权，此事引起了市场的关注。而就在上个月（8月），联发科还发起了两项收购，联发科旗下晨星半导体的子公司晨发合并显示厂奕力，合并后的新公司将提升在显示驱动市场的竞争力；此前不久，联发科还收购了美国DRAM芯片供应商芯成（ISSI）半导体的台湾子公司常忆科技，此前芯成半导体被中国大陆的武岳峰资本所收购。如果再算上今年4月份联发科对视频处理芯片厂曜鹏的收购，以及坊间关于联发科对国际图形处理器大厂英伟达（nVIDIA）的并购传闻。可以发现，作为我国台湾地区最具代表性的芯片设计企业，联发科正在不断祭出并购大法，对自身产品线、应用市场以及专利技术等方面进行整合。

大象 竞争时代来临

对于联发科的并购策略，一般的解读是，智能市场见顶后，公司为了丰富产品线，为进入新兴市场而布局。对此，立锜科技董事长邰中和就表示，联发科与立锜科技在电源管理的知识产权与产品上可以实现互补。联发科技董事长暨首席执行官蔡明介也指出，通过本次收购将可结合两家公司的竞争优势，进而将集团的平台效益最大化，同时强化联发科技在物联相关领域的布局。

但是，如果进一步考虑可以发现，联发科的并购之举实际是本轮国际半导体产业整合并购大潮在我国台湾地区的延伸，或者说正是其中的一部分。芯谋研究首席分析师顾文军表示： 当前的半导体产业中，大者恒大，龙头通过并购扩展地盘的趋势越来越明显。这里面的原因是全球半导体进入 大象 竞争时代，产品线齐全、规模大的龙头才能更好存活。

其实，除了芯片设计的联发科之外，我国台湾半导体的其他领域也已开始了整合。日前，我国台湾地区最大、同时也是全球最大的厂日月光便宣布将溢价公开收购竞争对手矽品的股权，迫使矽品与全球最大的EMS厂鸿海（大陆称富士康）达成策略联盟，两家公司交叉持股，以反击日月光的公开收购。同时也促使鸿海进入半导体封装领域。

对此，顾文军表示，与大陆半导体多为国际并购不同，台湾半导体更多的是业界内部整合。主要原因是台湾业界相对谨慎，管理层执行的策略比较稳健。另外也受到了并购资金有限的束缚。当然，这种本地整合的方式比较有利于团队内部的融合，减少整合难度。