4月11日午间缘由

物联芯片与普通芯片有甚么不同之处

从今年的中兴事件，一直到中美贸易延续升温，我国芯片行业受制于人的问题已被大多数人悉知。因此一波造芯热潮来了，但造芯片并不是那末容易的事情，而且对中国来说，除用的SoC和PC使用的cpu以外，还有很多芯片制造能力技不如人。比如存储颗粒也是其中之一，还需需要长时间的艰苦奋斗才能追赶上。

在芯片领域除刚才说的这些以外，其实还有一个新名词

，叫做物联芯片，这个名词之前其实不存在，直到近年Internet of things(IoT物联)火爆以后才有这这种说法。

什么是物联芯片?

芯片我们知道有很多种，那么什么是物联芯片呢?首先得知道什么是物联，简单点说就是物物相连的互联，他的核心依然是互联，但在基础上衍生和拓展，不但仅是基于人而是买通了物和物之间的连接通道。物联也被普遍认为是信息产业发展的第三次浪潮，将带动整个世界的变化。

物联芯片其实终究还是芯片，只不过作用更加细分化，与传统芯片相比有一定区别，尤其是在商业化方面。因为传统的芯片智能用在特定的需要有计算处理的地方，而物联芯片更加灵活，主要是基于日常生活的，比如门窗、家电、乃至衣服鞋帽等等，对技术的要求更高，也更注重运用场景的针对性。

固然了，本质上它还是集成电路，只不过更有指向性，需要应用到特定的环境当中，对于企业来说，也提出了更高的需求，由于物联芯片的用户需要的更多是一套解决方案，往往不但仅是单一的芯片产品。

物联芯片面临的两大难题

根据智研咨询的数据显示，2015年全球物联连接大约60亿个左右，预计2020年将增长到270亿个，这还是比较保守的预计数字。而根据工信部发布的数据显示2017年物联产业范围已经突破万亿，到2020年，仅仅中国的物联整体规模就会到达1.8万亿，而其中最重要的物联芯片，将会在2025年之前一致保持高增长和高产业价值。

但是要想站稳物联芯片的脚跟可不容易，面临这两个非常严重的问题。

1、针对性

无论是PC处理器还是SoC，对大公司来说，一款产品或一系列产品一旦打造完成，通常可以大量出货。比如高通公司的骁龙660处理器出货量是几千万片或上亿片。华为麒麟处理器虽然只供给自己家的产品，但销量也是以百万台计数的，这就意味着这些SoC的出货量都是百万级起步。而物联是万物互联，意味着要面临各种各样的产品提出很多种解决方案。这就面临这严重的细分化问题，虽然有些芯片的需求量很大，但总体来说种类散乱，虽然整体规模很大，但摊下来单一产品或系列产品的需求量可能并不大。

一次就要求企业需要能够控制本钱，及时的推出更有针对性的芯片来解决问题，否则通用型芯片虽然也可以解决问题，但功耗、性能等等很难匹配，并不是长久之计。当企业需求芯片只是几万、几十万片的时候，厂商如何满足他们，并保证自己盈利?现在看的确是个困难。

2、安全

物联时期面临的最大问题首先就是安全，安全其实不仅仅是物联芯片造成的，而是全部物联时期是万物互联，终端越多、链接通路越多，就越容易遭到攻击，尤其是廉价的装备接入其中，很难保证物联是安全的。

因此物联芯片就有了更多要求，最少要保证安全。今年年初的熔断和幽灵两大漏洞让英特尔、amd在内的半导体公司殚精竭虑，至今舆论和恐慌还没有完全消退。物联芯片将会具有更广阔的市场，一旦出现问题，影响会更加严重。尤其是刚才提到的，针对用户推出的产品种类更多、但单一产品总出货量下降，这就意味着产品后续可能得不到厂商有效的技术支持和维护，给了歹意者可乘之机。如何解决这一问题，也是当前必须解决的。

5G发展带来更多机会

现如今4G络已经带来了几十兆乃至上百找兆的贷款速度，高清晰视频在移动过程中都可以完善体验。也正是由于4G络的普及，才开启了物联时期。

到了5G时代，速度从量变的积累最终会让我们的生活产生质的变化。原本4G时期，主要是人到终端、互联到人的通路，而5G络面对这些游刃有余，还可以物物互联，这就给了物联以更大的发挥空间，物联芯片也是如此，需要更小的功耗、适应更高速度，保证对应的处理能力。

因此5G的发展将会极大刺激物联芯片的发展速度，甚至直接影响出货量，预计2020年全球开始逐渐向5G络 过渡，而这1时间段也是芯片企业需要关注的关键节点。

虽然国内物联芯片的发展速度很快，在汽车、、智能硬件、家居家电等领域已经有了一些进展，但主要供应商和技术还是靠国外公司，而到2020年时间已经不多了

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